氫氧化鈣具有強堿性,損傷細菌細胞膜,使細菌蛋白質變性,釋放的氫氧根離子可導致細菌DNA鏈斷裂,從而滅殺細菌。氫氧化鈣還能滅活殘留在根管壁上的細菌毒性產物脂多糖LPS。
氫氧化鈣除了直接的殺菌作用外,還具有擴散作用,可以抑制隱藏在牙本質小管內的細菌。 氫氧化鈣的氫氧根離子能夠中和炎癥所產生的酸性物質,從而減少根管治療期間急癥(IAE)的發生,具有收斂性,對于消除炎癥滲出及減輕疼痛有良好的效果 。
研究發現氫氧化鈣能誘導組織礦化修復。PH值的升高可中和炎癥過程中產生的酸性物質,消除破骨細胞產生的乳酸,抑制酸性磷酸酶,抑制根尖炎性吸收,阻止硬組織的進一步破壞。
氫氧化鈣的作用取決于溶液中氫氧根離子的利用度度,加入合適賦形劑可以有效的改善氫氧化鈣的抗菌活性、生物相容性,離子的分解和擴散速度。氫氧化鈣的賦形劑有多種,包括蒸餾水、生理鹽水、甘油等惰性物質。每種賦形劑的水溶性均不同,但對氫氧化鈣的PH沒有影響。
1、氫氧化鈣封藥在控制根管感染,消除根尖炎癥時,將氫氧化鈣制劑封去根管1-4周可獲良好根管消毒作用。當炎癥消除后,氫氧化鈣封藥時間可延長至3-6個月,此時的氫氧化鈣主要起誘導作用。
有學者認為因氫氧化鈣有溶解蛋白作用,在溶解細菌及其產物的同時也能溶解牙本質,封藥過久容易導致根折。
2、為了嚴密充填根管,根充前需要去除氫氧化鈣,生理鹽水蕩洗,吸潮紙尖吸干,確定沒有明顯叩痛和滲出才能充填根管。不打算繼續封藥時,就沒必要用次氯酸、雙氧水等刺激性物質沖洗根管了。
3、對于根尖周炎的病人,進行了完善的感官清理之后,在進行充填時,少量的氫氧化鈣糊劑超充是有必要的,有助于封閉根尖孔;少量超充的糊劑有助于根尖病變的愈合;超充的糊劑會被吸收,當然也有不吸收的。
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